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惠倫晶體亮相CITE 2024 | 風(fēng)云際“惠”，勝友如云

  • Apr 30,2024
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FAITH LONG

惠倫晶體亮相

CITE 2024


第十二屆中國電子信息博覽會

圖片



風(fēng)云際“惠”·勝友如云

第十二屆中國電子信息博覽會于2024年4月9日在深圳會展中心（福田）正式拉開帷幕，在8萬平方米的展示區(qū)域，匯聚了來自15個國家和地區(qū)的上千家企業(yè)，吸引了全球各地8萬余名專業(yè)觀眾。惠倫晶體受邀參展，攜最新成果亮相1D008展位，旨在與諸君互通有無，共謀發(fā)展。




競品速遞

在本次博覽會上，惠倫晶體帶來了現(xiàn)在首家通過高通認(rèn)證的車規(guī)級產(chǎn)品：最早正式通過高通公司SA525M/SA522M上通過驗(yàn)證的國產(chǎn)物料1K76800001以及最早高通第一代驍龍汽車5G平臺SA515國產(chǎn)驗(yàn)證通過物料9K38400001。

1K76800001

9K38400001

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觀眾互動

惠倫晶體展臺前熱鬧非凡，眾多參觀者對惠倫的產(chǎn)品展現(xiàn)出了興趣，并與惠倫團(tuán)隊(duì)進(jìn)行洽談，對于惠倫晶體在晶振小型化，高頻化的研究方面給出了一致的好評。

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榮獲證書

惠倫晶體榮獲第十二屆中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎，惠倫晶體的創(chuàng)新能力在行業(yè)內(nèi)獲得高度認(rèn)可。




CITE2024精彩仍在繼續(xù)，惠倫晶體歡迎大家蒞臨1號館1D008展位交流經(jīng)驗(yàn)。