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惠倫晶體亮相CITE 2024 | 風云際“惠”，勝友如云
FAITH LONG
第十二屆中國電子信息博覽會于2024年4月9日在深圳會展中心（福田）正式拉開帷幕，在8萬平方米的展示區域，匯聚了來自15個國家和地區的上千家企業，吸引了全球各地8萬余名專業觀眾。惠倫晶體受邀參展，攜最新成果亮相1D008展位，旨在與諸君互通有無，共謀發展。
在本次博覽會上，惠倫晶體帶來了現在首家通過高通認證的車規級產品：最早正式通過高通公司SA525M/SA522M上通過驗證的國產物料1K76800001以及最早高通第一代驍龍汽車5G平臺SA515國產驗證通過物料9K38400001。
1K76800001
9K38400001
惠倫晶體展臺前熱鬧非凡，眾多參觀者對惠倫的產品展現出了興趣，并與惠倫團隊進行洽談，對于惠倫晶體在晶振小型化，高頻化的研究方面給出了一致的好評。
惠倫晶體榮獲第十二屆中國電子信息博覽會創新獎，惠倫晶體的創新能力在行業內獲得高度認可。
CITE2024精彩仍在繼續，惠倫晶體歡迎大家蒞臨1號館1D008展位交流經驗。
